2027届-射频工程师（杭州）

参与所属测试机信号发射模块和信号接收模块以及频综模块的发展规划；

参与产品开发前理论验证、方案设计；

参与产品硬件线路设计开发维护；

参与硬件线路原理图设计；

协助完成硬件线路PCB设计；

参与电子线路组装调试；

完成硬件线路部分驱动代码调试；

完成所属测试机产品硬件使用手册编写，提供给驱动进行功能实现；

参与硬件相关问题攻关；

按要求完成研发任务、服从员工管理条例。

本科及以上学历，电子信息技术、电气自动化、机械等相关专业，熟悉数电、模电等电路专业知识；

熟练使用Cadence等硬件开发EDA工具中的一种；

良好的SI、PI、EMC理论基础，掌握Cadence等硬件线路仿真工具中的一种；

良好的FPGA、PCIE、DDR等硬件线路开发基础；

熟悉常用器件如FPGA、逻辑、运放、电源、连接器、电阻、电容、继电器等器件特性；

良好的C++或C语言基础。