华工科技
先进封装工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
岗位职责
负责光模块2.5D-SiPh-CPO封装研发；
跟踪先进封装工艺发展，根据公司产品发展方向，规划和制定封装演进路线，提前为产品开发扫清障碍；
负责光模块产品光电先进封装的封装技术难点攻关。
REQUIREMENTS
任职要求
任职要求
熟悉FC-BGA等工艺流程及各环节的管控方法；
熟悉Bumping, TSV/TGV工艺流程以及各个工艺流程的管控方法和可靠性失效分析；
硕士以上学历，半导体、电子、材料等理工科专业；
有2.5D封装经历最佳；
精通Solidworks, 会Ansys和应力仿真为加分项；
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。