封装工程师

负责光器件新研发产品开发、光器件新研发产品样品制作，评估新物料/新方案可行性。 光器件封装研发工程师，负责EML/DFB等光器件新品开发与封装工艺优化。

5年以上同行业经验，精通TO-CAN/BOX/OSA封装工艺；熟悉400G-1.6T EML器件特性与封装方案；有芯片-封装协同设计经验；了解可靠性测试与失效分析；有InP/硅光器件封装经验优先。 人才地图：光迅科技、海信宽带、索尔思、剑桥科技、铭普光磁、新易盛、共进电子、天孚通信等。