华工科技
封装工程师（数通产品线）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
精通光器件TO-CAN/BOX/COB/COC（根据产品线）封装工艺；熟悉400G-1.6T EML器件特性与封装方案；有芯片-封装协同设计经验；了解可靠性测试与失效分析；有InP/硅光器件封装经验优先。
REQUIREMENTS
任职要求
光器件封装研发工程师，负责EML/DFB等光器件新品开发与封装工艺优化 (中际旭创、光迅科技、海信宽带、Lumentum、Coherent、菲尼萨、索尔思、住友电工、三菱电机)
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。