华工科技
硬件开发工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
高速光模块/铜缆硬件开发工程师，负责光模块硬件电路设计与调试。
REQUIREMENTS
任职要求
5年以上同行业经验，具备50G PON或800G/1.6T AEC ACC 或400G/800G光模块开发经验，精通高速数模混合电路设计，熟悉TI/Maxim/ADI等驱动/限放芯片选型；有高速PCB Layout评审经验；熟练使用示波器/网络分析仪/眼图仪等测试仪器；有EMC/EMI整改经验优先。 (光迅科技、海信宽带、索尔思、剑桥科技、铭普光磁、新易盛、共进电子、天孚通信)
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。