人力资源部副经理

协助制定公司人力资源规划，根据上级领导安排参与公司重大人事决策 1.1 参与公司人力资源规划方案草拟 1.2 参与公司人员需求调查 1.3 参与组织制定机构、岗位职责有关方案制定

参与人力资源的制度、体系制定，在分工范围内推动贯彻实施 2.1 组织起草、修订符合半导体封测行业特点的薪酬管理制度、福利管理制度与全流程绩效管理制度。 2.2 结合封测产线多倒班、试验批次多、岗位类型复杂的特性，设计差异化薪酬结构与绩效激励方案。 2.3 建立与完善岗位职级对应薪酬的动态调整机制，打通封装测试技术人员、操作骨干的职业发展薪酬通道。 2.4 指导各部门落实适配的薪酬绩效细则，统一管理标准，降低跨部门管理差异。

绩效管理落地 3.1 搭建覆盖研发封装、生产制造、质量管控、销售服务全序列的分层分类绩效管理体系。 3.2 组织开展年度、季度绩效考核，将公司产能良率、封装新项目进度等核心指标层层分解至部门与岗位。 3.3 监督各部门绩效过程辅导与结果反馈执行，审核绩效最终结果，牵头处理绩效异议。 3.4 推动绩效结果在薪酬调整、评优晋升、岗位调动中的深度应用，建立高绩效人才识别与保留机制。

薪酬福利全流程管理 4.1 牵头完成年度薪酬总额预算编制，并组织实施。 4.2 负责月度、年度薪酬核算与发放流程管理。 4.3 统筹员工福利政策执行与优化，定期评估福利实施效果。 4.4 配合财务、税务部门完成薪酬相关合规申报工作。

大学本科及以上学历。

5年以上半导体行业工作经历，3年以上人力资源管理经历。

具备3年以上薪酬管理全流程工作经验，具备绩效薪酬管理全流程经历。

具备人力资源专业管理知识、企业管理知识以及掌握党的政策方针和组织建设理论。

掌握WORD、EXCEL等办公软件使用方法，具备基本的网络知识，具备写作能力、数据统计计算能力，沟通和协调能力较强。

责任心强，具有较强的洞察力，心理素质好，执行力强。