BSP软硬件测试

1. 独立负责手机BSP全模块测试工作，覆盖内核、驱动、外设、电源、存储、传感器等核心子系统

2.参与项目前期硬件、驱动、内核方案评审，提前识别底层稳定性、兼容性等质量风险，制定适配EVT/DVT/PVT/MP各阶段的测试计划与版本准入准出标准

3.独立编写BSP各模块测试方案、功能用例、压力稳定性用例，覆盖功能、性能、功耗、可靠性、异常场景，负责boot、recovery、充电、电池、触控，指纹、显示、存储、USB、总线等模块测试；

4. 熟练解析Kernel Log、Sys Log、Ramdump等，分层定位驱动、内核、硬件问题，并主导复盘整改；

5. 开展BSP业务的准入/准出评审，拦截阻塞问题，评估遗留风险，跟进整机试产、量产阶段底层质量，保障产线适配；

6.沉淀BSP测试方法论、压测方案与工具脚本，优化测试效率。负责团队技术指导、用例标准化建设与问题答疑

1.本科及以上学历，电子，计算机，软件工程相关专业，5年及以上手机终端BSP测试经验，熟悉Android/Linux底层架构，具备完整机型从研发到量产的项目交付经验；熟悉高通主流手机平台，有原厂/ODM旗舰机项目经验优先

2. 精通移动终端BSP业务各外设的工作原理与测试方法，可独立完成测试方案设计与质量标准制定；熟练抓取分析各类底层日志，可独立定位显示触控，传感器，内核等疑难问题

3.熟悉Android开机流程、AB分区、休眠唤醒、电源管理核心机制，会自动化脚本、测试工具开发与使用优先

4. 有较强的风险识别、项目把控与跨部门推进能力，可独立负责模块质量交付