晶圆测试工艺工程师-Chip Probing Process Engineer(J18575)

检视与寻找CP各种业务流程控制相关系统解与CIP机会，确保OEE达标；

CP 业务流程及早预警、防御线流程系统解设置；

负责整合与优化CP业务流程的QCP（Quality Control Plan）与 Prober FMEA;

协助CP NPI（New Product Introduction）相关的业务支持；

CP 生产线运作过程中异常中断分析、即时处置反馈。

教育背景：本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化相关专业；

工作经验：具备半导体产业CP 区生产5年以上的工作经验，具备3年以上晶圆测试（DRAM/NAND）制程管理经验；

专业经验：CP生产运营、CP设备运营或CP测试系统运营之Lean Productivity与OEE具体事情 ；

项目经验：跨部门/跨厂区项目沟通协调与专案小组领导 ；

具备英语CET-4读写能力。