新封装设计工程师-New Packaging Design Engineer(J21395)

技术洞察与规划： 主导封装技术分析，主动识别行业发展趋势与技术路线，为封装技术规划DSTE提供关键输入；

方案设计与交付： 主导封装方案的评估、制定与实现，推动方案达成DFM、DFT、DFR及封装平台技术要求；

跨团队协同设计： 协同芯片设计、信号链及PCB设计团队，完成Chiplet封装的全套设计，对齐接口规范与设计边界；

规则与PDK制定： 与技术开发团队共同制定Chiplet封装技术的Design Rule与PDK，沉淀设计方法论并迭代刷新；

客户技术支撑： 支撑客户封装产品的design in，提供高可靠性的封装设计平台，推动产品快速导入。

教育背景与专业知识： 本科及以上学历，封装设计、微电子、电子工程等相关专业；具有半导体封装理论基础，能理解信号完整性、电源完整性等基本原理；

专业技能与资格： 能使用APD、XPD、Innovus等设计软件独立完成中介层及基板设计；能基于CoWoS等封装类型完成完整设计方案；

行业与专业经验： 具备3年以上封装Layout设计经验；能理解主流封装厂及基板厂的制造能力与设计规则；

项目/任务成果： 主导或核心参与至少2款封装设计项目，完成从方案评估到设计交付的全流程；具有UCIe、DDR及SerDes高速接口封装设计经验更佳；

其他要求： 具有信号链仿真分析能力，能识别封装设计中的性能瓶颈并推动迭代闭环；能撰写清晰的技术文档并跨团队协同。