新封装技术开发工程师-New Packaging Technology Development Engineer(J21396)

技术路径规划： 主导封装技术Path Finding与技术探索，主动识别行业趋势与演进方向，输出未来技术路线图，为平台规划提供高价值输入；

系统方案设计： 主导Chiplet多晶粒集成系统解决方案的规划与制定，基于不同产品应用需求匹配最佳封装平台方案；

平台开发与验证： 主导Chiplet封装集成平台的开发及验证工作，推动技术平台从0到1的搭建与迭代闭环，确保方案满足规模化量产要求；

产品落地支撑： 分析产品需求并协同团队匹配最适平台方案，支撑封装产品的规模化导入与稳定量产，实现商业成功闭环。

教育背景与专业知识： 本科及以上学历，电子封装、材料科学与工程、微电子、力学、热学、物理等相关专业；

专业技能与资格： 能独立运用Chiplet封装全流程或某段的关键工艺制程进行DOE设计与工艺参数制定；能根据失效分析结果推导机理并 解决工艺技术问题；或能根据产品需求制定Chiplet封装技术方案；

行业与专业经验： 具有3年以上Chiplet封装工艺技术或封装设计规划经验；

项目/任务成果： 主导或核心参与至少1款封装技术项目的完整交付，并具有产品成功落地经验；

其他要求： 具有系统化思维，能跨节点或跨部门协同解决技术问题；具有清晰的沟通表达能力，能对齐团队需求并推动决策闭环。