组包工艺工程师

工艺体系搭建与导入：负责产品组装及成品包装的工艺方案开发、验证与导入，制定工艺路线、参与标准工时与产能标准制定，编制对应作业规范指导书；

新品导入与可制造性评审：参与新产品 DFM（可制造性）、DFP（可包装性）评审，跟进试产全流程，记录工艺问题并推动研发端优化，保障产品顺利量产。

标准化文件管理：编制 / 修订 SOP、PFMEA、控制计划、检验规范等工艺文件，确保文件版本受控、与现场作业一致，符合质量体系要求。

工艺优化与降本：运用精益生产、IE手法优化组装流程与包装方案，提升人均产出、降低物料损耗，评估包装材料与结构设计，在满足防护要求的前提下压缩包装成本。

跨部门协同与培训：配合品质、生产、采购、研发等部门处理客诉、来料异常、物料替代等问题；对产线班组长、作业员开展工艺培训，确保作业标准落地。

专业与学历：大专及以上学历，电子信息工程、机械设计制造、工业工程、材料工程等相关专业。

经验要求：2 年及以上电子制造业组装 / 包装工艺岗位工作经验，有工控 / 通信 / 汽车电子产品工艺经验优先。

核心技能：

熟悉电子组装全流程（插件、焊接、装配、测试、老化等），掌握包装材料特性、结构设计逻辑与运输防护标准；

能独立编制 SOP、PFMEA 等工艺文件，会使用CAD等绘图软件进行治具、包装结构设计优先；

掌握基础品质分析工具（8D、5Why、鱼骨图等），具备独立分析与解决制程不良的能力；

熟练使用 Excel、PPT 等办公软件，能独立编制夹具开发计划书、技术文档、操作说明书；了解 ERP/MES 系统基础操作，具备项目进度管控与跨部门沟通协调能力。