移远通信
系统项目经理
岗位职责
负责产品线客户 PRD、规格书及市场需求的前期技术解读与可行性评估,识别功能边界、性能目标、使用场景、量产约束及关键风险。
从系统层面对产品方案进行评估,覆盖硬件、软件、结构、算法、端侧 AI、机电系统、电控、功耗、散热、可靠性、认证及成本等维度。
牵头研发 RFQ 小组快速响应客户需求,组织硬件、软件、结构、算法、电控、供应链、测试等资源,推动技术方案快速成型。
主导输出 RFQ 技术方案包,包括系统架构、硬件框图、软件方案、机电方案、通信方案、电源方案、关键器件选型、技术风险及项目周期评估。
负责 AI端侧 & 机电类产品的系统架构定义,完成 SoC/MCU、Sensor、Camera、Connectivity、电源、BMS、电机驱动、运动控制及关键模组的系统规划。
配合产品经理完成核价 BOM 拆解、NRE 费用评估及产品单价预估,提出平台复用、模块化设计、国产替代及供应链降本建议。
组织内部技术评审,推动需求、方案、成本、风险、资源和里程碑在立项前达成一致,并向研发团队完成系统方案和关键约束交接。
配合部门主管推进产品线能力建设和生态建设,拉通芯片原厂、方案商、算法伙伴、核心器件供应商、制造及测试等上下游合作伙伴,沉淀可复用的平台方案、标准 BOM、技术路线和合作机制,推动产品方案从前期定义到项目落地。
完成上级主管安排的其他不超过其能力范围的任务。
任职要求
本科及以上学历,电子工程、自动化、机械电子、机器人、车辆工程、计算机、通信等相关专业。
8 年以上智能硬件、机器人、AIoT、消费电子或机电一体化产品研发/系统设计经验,具备完整产品从需求分析、方案设计到量产落地的经历。
具备系统架构能力,能够独立完成客户需求拆解、系统方案设计、硬件框图、软件功能框架、接口定义、技术风险识别和研发工作量评估。
熟悉端侧 AI 硬件发展方向,了解主流SoC/MCU芯片或同类 AI SoC/NPU 平台,理解算力、内存、功耗、散热和成本之间的取舍。
熟悉 Camera、Sensor、Connectivity、MCU/MPU、电源管理、BMS、电机驱动等智能硬件核心模块,能够阅读 Datasheet 并完成平台级选型判断。
具备机电系统基础,熟悉电机、电控、传动机构、底盘运动控制、编码器反馈、传感器融合等相关方案,理解 BLDC/PMSM、FOC、PID 等常见控制概念。
具备 RFQ 阶段技术响应经验,能够组织跨部门资源快速形成技术方案,并配合产品经理完成 BOM Cost、NRE 和产品单价预估。
具备良好的客户技术沟通、方案汇报和跨部门推动能力,能够在销售、产品、研发、供应链、项目管理之间推动方案闭环。 优先条件: · 有 ODM/OEM 企业 RFQ、方案评估、成本核算、客户技术支持或产品平台化经验优先。
有机器人、智能移动底盘、AI Camera、云台/跟拍设备、电助力设备等产品经验优先。
熟悉 ROS/ROS2、SLAM、UWB、ToF/LiDAR、视觉感知、运动控制算法需求或端侧 AI 模型部署路径者优先。
有主导跨硬件、软件、结构、算法、电控、供应链团队完成前期方案和技术评审经验优先。
具备海外客户技术沟通或方案汇报能力者优先。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
