移远通信
结构工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责智能硬件产品（消费电子、智能 IoT、工业通信设备等，如头戴式设备、智能穿戴、工业路由器/CPE 等）的整机结构方案设计，完成 ID 评估、堆叠设计、详细结构设计及 3D/2D 图纸输出 ·
主导塑料件（注塑/双色/IML 等）、压铸件、钣金件的结构设计与工艺选型，输出满足 DFM/DFA/DFC 要求的设计方案 ·
与 ID 设计师、硬件工程师、NPI/模具厂紧密协作，推动从方案评审到模具开模、试模、改模的全流程落地 ·
主导结构相关问题分析（跌落、防水防尘、散热、ESD、装配公差等），输出可靠的优化方案与验证计划 ·
制定并维护结构设计规范、BOM 标准及零件通用化方案，推动降本（DFC）与设计标准化 ·
指导和培养初级结构工程师，提升团队整体结构设计能力
REQUIREMENTS
任职要求
1、5 年以上结构设计经验，有消费类电子产品、智能 IoT 产品、工业通信类产品中至少两类产品的实际项目经历 ·
具备良好的跨部门沟通能力，能与 ID、硬件、模具厂、组装厂高效协同 ·
扎实的注塑模具知识，熟悉常用工程塑料（PC、PC+ABS、PA+GF、POM 等）特性及成型工艺，能独立完成 DFM 评审与模具问题分析 ·
有至少 2 款以上产品从概念到量产的完整跟进经验，熟悉消费电子产品的开发流程与里程碑节点 ·
掌握公差分析（尺寸链计算），能独立完成装配公差设计与干涉检查 ·
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。