中国电子
封装设计工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责集成电路产品的封装基板/管壳设计
负责封装相关的电仿真（RLC参数提取、S参数提取等）
负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力学仿真（基板翘曲、振动疲劳等）
负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）
REQUIREMENTS
任职要求
具备基板设计经验或PCB板设计经验
具备封装相关电-热-力仿真其中一项软件经验
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。