功率模块研发工程师

负责功率模块的封装设计。

负责设计开发产品封装结构、工艺和BOM选料（包含芯片选型工作）以及成本核算。

负责与代工厂协调功率模块的制作及组装的相关工作，及时推动进度，满足项目要求。

负责相关模块的长期可靠性测试计划以及产品失效品的分析。

负责散热、机械、振动以及电路的仿真模型和参数提取。

参与模块技术路线制定以及模块部门流程体系建设等工作。

负责团队的技术成长及团队补充工作。

负责相关项目设计、流程文件的归档工作。

完成上级领导的其他安排。

材料/电气/机电/自动化设计/半导体类专业，硕士及以上学历（博士则不限专业）。

熟悉行业标准，如16949认证体系，AQG324，AECQ101等行业标准。

熟练使用AutoCAD、Solidworks等2D或3D建模软件。

熟练使用Flotherm或Ansys等电气参数、机械参数、热参数仿真软件。

对电路仿真软件，如Plecs、Simulink、MATLAB等有一定了解。

对半导体芯片有一定认知，熟悉相关芯片的电气参数。

熟悉车规模块开发流程，熟悉常见功率模块封装工艺。

掌握QFD、DOE、SPC、8D、FMEA、FA相关知识及应用。

两年及以上工作经验。