产品工程师-封装

负责公司集成电路芯片、封装制造类新供方的选择和评估；

负责公司集成电路芯片、封装制造类合格供方的工程与质量管理和维护；

承担公司研发产品的DFM设计和试制阶段加工工作；

负责公司集成电路芯片、封装制造类新产品量产过程中的产品化工作；

维护公司量产产品的制造标准，以及工程变更工作。

电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历；

掌握集成电路封装工艺流程，熟悉集成电路先进封装技术；

掌握质量工具，具有使用质量工具的实际经验，如QC 7种手法、FMEA等；

有技术分析能力和一定的统计分析能力；

较强的材料采购需求洞察力和预见力；

良好的人际沟通能力；

具有集成电路芯片或IC卡类产品生产与采购经验者优先。