封装设计工程师

产品结构设计：负责基于先进封装技术（如Flip-Chip、Fan-Out等）的产品结构设计，包括基板设计、凸块布局、重布线层（RDL）结构等，确保设计满足电性能、热性能及机械可靠性要求。

工艺流程设计及整合：主导先进封装产品的工艺流程设计，制定关键工艺步骤及参数，协调前道芯片与后道封测的衔接，实现工艺整合与优化。

质量控制与可靠性验证：制定过程质量控制计划，分析及解决封装工艺中的异常问题；负责产品可靠性测试方案设计及验证（如温度循环、高温高湿、跌落、弯曲等），确保产品满足JEDEC等相关标准。

设备调研与评估：针对先进封装相关工艺（如贴片、塑封、溅射、光刻、电镀等），开展设备调研、技术评估及选型支持，为产线建设或升级提供技术依据。

学历专业：本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、集成电路设计、电子元器件封装等相关专业。

工作经验：从事先进封装工艺或产品结构设计5年以上，具备独立承担项目的能力。

技术知识： · 熟悉半导体器件前道芯片制造及后道封测全流程；

综合素质：具备良好的分析解决问题能力、团队协作精神及技术文档撰写能力。