项目经理

统筹 SOC 芯片从研发到量产导入的全流程项目管理，制定项目计划与关键里程碑，拉通封装设计、产品工程、封装工程、测试工程及采购等跨职能团队，确保按时、按质、按成本交付。

协同晶圆代工厂（Foundry）管理从流片（Tape-out）到晶圆出货的全流程，跟进工艺节点、设计规则检查（DRC）、掩膜版制作及工程批 / 量产批排产，推动晶圆良率分析与工艺优化。

管理封装设计项目，覆盖封装方案选型、基板设计、引脚规划及仿真验证，确保封装方案满足性能、可靠性与可制造性要求。

统筹产品工程与封装工程，推动可靠性验证、良率提升、封装工艺开发与产线转移，协调封测厂资源与产能。

统筹芯片全阶段测试项目（晶圆测试 CP / 封装后功能测试 FT / 系统级测试 SLT / 老化测试 Burn-in），并管理测试治具的开发、验证与供应商交付。

协同采购团队完成封装基板等关键物料的供应商选型、成本谈判与产能锁定，提前识别并预案供应链风险。

作为项目沟通枢纽，定期向管理层汇报项目进展、风险与资源需求，推动跨部门问题快速决策与闭环

本科及以上学历，电子工程、微电子、半导体工程、项目管理等相关专业。

8 年以上项目管理经验，其中至少 3 年跨职能复杂项目管理经验，有独立主导完整项目交付的经历。

精通项目管理方法论及 WBS、甘特图、关键路径分析等工具，能制定多层级计划并推动落地。

具备系统化风险识别与问题闭环能力，出色的跨职能协调能力及面向管理层的汇报沟通能力。

了解半导体从设计到量产的基本流程（Tape-out → 晶圆制造 → 封装 → 测试 → 量产）。

英语可阅读技术文档及项目沟通。 加分项 • 持有 PMP / PRINCE2 / PgMP 等项目管理认证 • 有 Fabless / IDM / OSAT 或 SOC、复杂芯片（SoC/FPGA/GPU/CPU）的 NPI 项目经验 • 有与 Foundry / OSAT 合作或跨地域团队协调经验