工艺工程师（27届）

1、负责新PCBA板NPI导入制程跟踪，问题验证，提出优化建议，试产所需的钢网、治具等，并主导试产过程，收集问题、分析原因、推动解决，最终输出标准化的作业指导书和工艺参数。

2、负责SMT\DIP、PCBA制造过程，包括锡膏印刷、贴片、回流焊、成型、插件、波峰焊、涂敷、UV炉等工序SOP编制、工时测算，产能核算；

3、负责整个PCBA的生产流程与工艺优化，从锡膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊到测试，提升产品可靠性和稳定性。持续优化工艺参数（如温度曲线），以提高良率、减少缺陷（如虚焊、连锡等），并推动生产线平衡，消除瓶颈，提升效率。拟定PFMEA（过程失效模式与影响分析）等工艺文件；核对电子BOM准确性，生产工艺流程合理性。

4、制定相关作业标准和规范类文件，组织员工培训，提升员工综合技能和产品稳定性