DRAM 产品主任工程师（Burn in 方向）-DRAM Product Staff Engineer (Burn in Direction)(J21381)

1. 测试方式开发：主导新产品研发与量产阶段CP/ATE产品测试方式开发，构建完善的测试架构支撑产品验证；

2. 良率提升与根因分析：主导新产品及量产产品的良率提升与失效根因分析，制定更有效的测试方法并持续提升测试覆盖率；

3. DFT优化与设计：基于电路分析能力，持续优化并设计新的DFT方案，提升产品可测试性与故障隔离精度；

4. Burn in退化分析：基于半导体器件基础，结合Nanoprobe等失效分析手法，定位Burn in测试中的具体退化机制并驱动改善。

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、自动化、通信工程、电子信息及相关专业，具备半导体器件物理与集成电路基础；

2. 专业技能与资格：具备电路分析基础、Verilog基础及电路仿真经验，能独立优化DFT方案，有Nanoprobe等失效分析设备使用经验者优先；

3. 行业与专业经验：有半导体Burn in产品与测试工作经验者优先，有DRAM等存储芯片电路设计或产品测试经验者优先；

4. 项目/任务成果：能独立主导产品测试方式开发与良率改善项目，具备失效根因分析与实验设计能力。