青禾晶元
工艺开发
RESPONSIBILITIES
岗位职责
产品打样及工艺实验
根据客户需求，设计、执行产品打样，输出评估报告，满足客户的工艺要求；
配合销售、产品管理，按需和客户沟通打样需求的详细信息；
通过DOE实验分析工艺参数对效果的影响，确定最优工艺窗口；
工艺开发、优化及问题解决
负责设备的工艺配方开发、调试、验证与优化，满足客户与公司战略需求，参与范围包含研发中设备、客制订单设备等；
撰写工艺规范、标准操作程序、技术报告等工艺文档，确保内部知识沉淀，为上下游部门提供技术支持；
跟进、解决、关闭设备调试过程中以及客户端发现的技术问题，及时有效的解决问题；
与机械、电气、软件工程师协作，将工艺需求转化为设备功能要求，不断提升设备性能；
工艺调研、定义及提升
跟踪国际前沿技术动态，参与新技术预研，为下一代产品开发提供输入；
持续调研不同界面的需求信息，确定未来的工艺优化方向；
构思并规划新工艺定义、新方案选择、新工艺开发；
其他
撰写工艺方向的专利，持续申请专利，提升公司技术能力；
上级安排的其他工作任务；
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。