青禾晶元
技术支持
RESPONSIBILITIES
岗位职责
参与半导体设备的完整调试环节,配合产研团队解决调试过程中的问题,达成预定技术要求
负责客户现场半导体设备的工艺调试,确保设备达到预定技术指标
响应并解决客户提出的设备故障、工艺异常等各类技术问题,提供远程及现场支持
对客户进行操作、维护及基础故障处理培训,提升客户自主运维能力
收集和反馈产品在客户端的质量信息、应用需求及改进建议,成为连接研发与客户的桥梁
编写和维护调试SOP(给制造部)、设备说明书、维护手册、故障处理指南、技术通报等文档
承接产品打样,按照工艺开发输出的打样方案和参数,按照要求完成打样
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。