时代天源
热仿真工程师
岗位职责
1、在资深工程师指导下,参与整机热仿真建模,完成模型简化、材料参数、热源、边界条件设置,开展稳态、瞬态热仿真计算,输出温度场、流场结果,识别器件热点与散热瓶颈。
2、根据仿真结果,协助评估散热器、导热界面材料、风道、PCB 布局等散热方案,提出初步散热优化建议,支撑产品前期热可行性评审,规避高温过热风险。
3、协助开展热测试工作,配合测试团队完成样机温升测试,整理热电偶、红外热成像测试数据,对比仿真与实测结果,协助修正仿真模型,完成仿真‑试验对标闭环。
4、整理仿真结果,绘制温度云图、热流分布图,撰写热仿真分析报告,记录仿真假设、参数与迭代过程;协助维护器件热参数库、仿真模板与技术文档。
5、协同硬件、结构、测试工程师参与设计评审,从热管理角度提出设计建议,跟进产品开发过程中的散热相关问题。
学习传热、CFD 仿真理论与行业热管理技术,参与新技术、新材料调研预研,沉淀仿真经验
任职要求
1、2027届硕士应届毕业生,工程热物理、热能与动力工程、机械工程、电力电子、流体力学、电子封装等相关专业。
2、掌握扎实的传热学、流体力学、工程热力学基础理论,理解热传导、对流、热辐射基本原理;了解电子器件热特性者优先。
3、至少掌握一款主流热仿真工具:ANSYS Icepak / Flotherm / FloEFD / Fluent,有课程设计、毕设、竞赛、实习仿真项目经历;会 SolidWorks/Creo 看懂 3D 结构模型更佳。
4、了解 CFD 仿真基础,熟悉网格划分、收敛判断、后处理基本流程,具备基础结果解读能力。
5、具备良好逻辑思维,善于分析问题;有较强文档撰写能力,沟通协作好,主动学习,严谨细致。
加分项:了解 PCB、功率器件、TIM 导热材料;接触过热‑流耦合、热‑结构耦合;会 Python 脚本处理仿真数据;有热测试实验经历
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
