动力BU-芯片质量专家(J18206)

负责建立、实施和维护公司芯片产品的质量管理体系，确保从设计、流片、封装、测试、贴片到量产应用的整个产品生命周期均符合预定的质量与可靠性标准；

通过预防、监督和持续改进，最大程度降低质量风险，提升客户满意度，并维护公司品牌声誉。

教育背景： 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理学等相关专业，硕士或博士优先。

工作经验： 具备5年以上半导体行业质量、可靠性工程或产品工程、PCBA开发应用相关工作经验，有芯片设计公司（Fabless）或晶圆制造厂（Foundry）或PCBA元器件管理应用相关经验者优先。

技能要求：

深入理解芯片设计、制造、封装和测试的全流程，精通半导体器件物理、失效机理和集成电路工艺知识，熟练掌握芯片可靠性测试标准与方法（如JEDEC标准，AEC-Q100标准）；

丰富的失效分析（FA）经验，熟悉各类分析工具（如SEM, EDX, FIB, EMMI, OBIRCH等）；

精通质量工具与方法：SPC, FMEA, Control Plan, 8D, RCA, CAPA等，熟悉主流质量管理体系（如ISO 9001, IATF 16949）。