博士后（先进存储芯片SPICE模型建立及仿真优化方向）(J14816)

负责先进半导体器件 Compact SPICE 模型的搭建与校准；

基于 TCAD 仿真与器件表征数据完成模型交叉验证，优化模型收敛性、精度与仿真速度；

支撑电路级仿真的模型集成与调试，搭建自动化模型回归验证平台；

完成博士后研究计划约定的成果交付，发表高水平论文并申请专利。

微电子、集成电路、半导体物理等相关专业，研究方向与器件建模、TCAD 仿真或存储器物理相关；

掌握参数提取与优化算法，具备 Verilog-A 建模能力；熟悉HSPICE/Spectre等电路仿真器；

具有先进半导体器件建模或 TCAD 项目经验，在 IEDM/VLSI/IEEE T-ED 等发表论文者优先；

具有强烈的科研兴趣和创新精神，治学严谨，具备良好的团队协作与沟通表达能力。