DTCO工程师（Ref Design Flow Development、STCO、Signoff Study）(J10978)

在先进工艺时代，DTCO已成为突破产品PPAC瓶颈的核心方法论。我们诚邀具备跨域视野的工程师，聚焦三大技术方向之一，深度参与从器件物理到系统应用的全栈协同优化，助力下一代高性能芯片与工艺平台定义。 各方向核心职责

1. 01

   Ref Design Flow Development • 搭建/验证先进节点物理实现的参考流程（RTL→GDSII），支持产品设计团队导入新工艺。

• 与工艺团队及Foundry合作优化工艺和Design Rule，提高block level PPA。

• 与STC设计团队协同优化新节点STC版图设计及使用规则。

• 与Foundry/EDA厂商联合优化工具链，主导新EDA工具导入，解决EDA/工艺适配问题。

• 与PDK团队与Foundry合作优化及检查PDK，优化PDK质量及运行效率。

2. 02

   STCO • 与Foundry合作，基于公司需求开发3DIC工艺及PDK。

• 参与3DIC产品技术路线图制定，整合3DIC方案。

• 评估3DIC工艺及各功能组合对系统PPA影响，提出跨层级优化方案。

• 评估并导入3DIC EDA 工具，建立3DIC设计平台。

3. 03

   Sign off Study • 构建新工艺节点Signoff签核框架。

• 分析Si数据与仿真偏差，校准各类OCV模型。

• 支持STC团队输出cell level timing margin • 优化Signoff corners与统计时序方法（SSTA），支撑Tape-out决策。

• 产品critical path仿真分析，支持工艺团队良率优化。

• 新型Signoff工具的评估和导入。

校招人员 共同基础要求： •微电子/集成电路/计算机体系结构等相关专业硕士或博士 •扎实的半导体物理、数字电路、计算机体系结构理论基础 •具备Python/C++/Tcl编程能力，有脚本开发或自动化项目经验 •强烈的技术好奇心、逻辑思维与团队协作精神 倾向背景 Ref Flow • 熟悉数字IC设计流程（综合/PR/验证） • 有EDA工具使用经验或开源流程实践（如OpenROAD） STCO • 参与过体系结构/算法优化项目 • 了解Chiplet/3D IC/新型计算架构，对“应用驱动设计”有热情 Signoff • 修读过时序分析、物理验证相关课程 • 有Signoff工具基础操作经验或课程设计项目 ________________________________________ 加分项 •有国产及先进工艺全流程开发经验或基于国产先进工艺的DTCO工作经验。 •有Foundry/EDA PDK开发、EDA算法研究或开源EDA项目贡献经验 •在ISSCC/DAC/VLSI/IEDM等顶会发表相关论文