摩尔线程
先进封装设计工程师(J10970)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责先进封装产品的Layout与DFT设计；
负责先进封装interposer的测试方案制定、测试厂商对接；
负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业
具备半导体设计相关经验
具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、DFT设计和高频测试等相关基础知识
了解CoWoS-S或CoWoS-R interposer设计经验；interposer测试经验
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。