芯片失效分析工程师

1. 01

   承接芯片失效案例，设计失效分析方案，完成故障复现、电性测试、样品制备与缺陷定位，定位芯片根因等。

2. 02

   使用 FA 常用失效分析设备，包括光学显微镜 OM、X-Ray、C-SAM；开盖 Decap、研磨切片 Cross-section、去层 Delayer；SEM、FIB、EMMI、OBIRCH、纳米探针 NanoProber 等。

3. 03

   对接客户需求，撰写规范失效分析报告。

1. 01

   本科及以上学历。

2. 02

   微电子科学与工程、集成电路、电子科学与技术、半导体物理、材料科学与工程、物理学、电子信息等理工科专业优先

3. 03

   有失效分析设备使用经验。

4. 04

   英语：CET-4 及以上，CET-6 优先，能够阅读英文 datasheet、JEDEC 标准、设备手册等。

5. 05

   工作积极主动，有较强的沟通能力分析、挖掘底层原因等能力。

招聘部门：芯片测评研究中心

岗位类别：技术类

工作地点：苏州市-虎丘区