TCL集团
芯片工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
再制造流程统筹：负责芯片从来料检验→清洗→除湿→除锡、整脚→刻码→出货的端到端管理，确保每个环节按计划推进，最终交付符合质量标准的再制造产品；
进度与交付管理：开展试产、量产爬坡，解决生产过程中的异常问题；
出归库与原料管理：跟踪仓库中已收货、待加工、已加工、报废等芯片的状态与数量；
跨部门协同与资源协调：拉通设备、供应链、生产、B端等部门，对接外部供应商和客户，确保信息准确传递、各方目标一致。
REQUIREMENTS
任职要求
本科及以上学历，电子、集成电路、计算机、材料、通信等工科相关专业；
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。