半导体工艺资深工程师

1. 01

   工艺开发与验证：参与新产品 / 新工艺的 薄膜沉积设备 工艺开发，制定 DOE 实验方案，完成工艺窗口验证、可靠性评估与工艺规范制定，输出完整工艺开发报告。

2. 02

   量产技术支持：负责量产线 薄膜沉积设备 工艺良率提升与稳定控制，对接客户需求，推动工艺优化与问题闭环，保障产线良率与 OEE 达成。

3. 03

   工艺异常分析与改善：主导 薄膜沉积设备 工艺异常（颗粒、均匀性、薄膜应力、方块电阻、台阶覆盖等）的失效分析，联合设备、制程团队制定改善措施并落地验证。

4. 04

   工艺与设备协同优化：基于 SPTS/AMAT 等机台经验，支撑国产设备工艺端的性能对标与验证，参与关键工艺模块的评估、Second Source 导入与国产化适配。

5. 05

   工艺文档与标准建设：编制 薄膜沉积设备 工艺 SOP、工艺规范、异常处理流程等技术文档，沉淀工艺知识库，推动工艺标准化。

6. 06

   客户技术对接：提供客户现场工艺支持、操作培训与工艺问题解决，推动国产工艺方案在客户端的落地与持续优化。 负责 薄膜沉积设备 薄膜工艺全流程开发与量产技术支持：主导 8 寸 / 12 寸产线 薄膜沉积设备 工艺开发、验证、良率提升及异常处理，确保工艺在客户 Fab 内稳定量产。以国际及国内主流 薄膜沉积设备 机台（SPTS、AMAT Endura、应用材料、华创、北方华创等）经验赋能国产工艺研发与导入，推动装备国产化配套进程。

1. 01

   本科及以上，微电子 / 材料科学 / 半导体物理 / 机械 / 电气等理工科相关专业。

2. 02

   3 年以上半导体 Fab 或先进封装行业 薄膜沉积设备 工艺相关经验，熟悉逻辑 / 存储 / 先进封装中任意一条产线者优先。

3. 03

   精通 薄膜沉积设备 基础原理（溅射原理、等离子体控制、成膜机理、应力 / 均匀性 / 颗粒控制），熟悉金属 / 介质薄膜（Al、Cu、Ti/TiN、Ta/TaN、W、SiO₂、SiN 等）工艺开发与优化。

4. 04

   熟悉 SPTS、AMAT Endura 等主流机台工艺模块，对机台腔体匹配、target 管理、工艺 recipe 优化、troubleshooting 及 PM 经验者优先。

5. 05

   熟练使用 DOE、SPC、Minitab/JMP 等数据分析工具，具备工艺参数优化与失效分析能力。

6. 06

   具备良好的英文读写能力，可阅读机台手册与工艺规范。

7. 07

   接受无尘室工作环境及项目所需出差。

岗位类别：研发技术类

工作地点：无锡市