软件工程师（半导体设备）

1. 01

   上位机软件开发与维护：负责半导体前道设备上位机软件的设计、开发、调试及维护。实现设备控制逻辑、工艺配方管理、数据采集、人机交互界面（HMI）等功能模块开发。确保软件系统满足高实时性、高可靠性及半导体行业标准（如SEMI标准）。

2. 02

   设备通信与系统集成：开发设备与PLC、运动控制器、传感器等硬件模块的通信接口（如TCP/IP、RS232、EtherCAT、Profinet等）。对接工厂自动化系统（如MES、EAP），支持SECS/GEM协议开发及SEMI E系列标准实现。

3. 03

   工艺算法与数据分析：参与工艺控制算法的软件实现（如温度控制、压力控制、运动轨迹规划等）。开发实时数据采集、存储、分析模块，支持SPC（统计过程控制）及设备健康监控。

4. 04

   测试与问题解决：编写测试用例，完成软件功能测试、性能测试及异常场景验证。配合硬件团队排查设备联调中的问题，优化系统稳定性与响应速度。

5. 05

   文档与标准化：编写软件设计文档、用户手册及接口协议文档。遵循半导体行业软件开发流程及质量体系（如ISO 9001、IEC 61508）。

1. 01

   精通C#编程语言，精通WPF框架、MVVM等。

2. 02

   熟悉多线程、数据库（MySQL\SqlServer\Postgresql等）及工业通信协议（如OPC UA、Modbus）。

3. 03

   熟悉半导体制造流程及相关设备工作原理。 加分项： 熟悉SECS/GEM协议、SEMI标准或Fab厂EAP系统对接经验。 有明屹软件框架使用经验者。 做过或者熟悉电气开发，熟悉倍福、西门子等品牌PLC。

招聘部门：固睿软件部

岗位类别：研发技术类

工作地点：无锡市