引信技术研发

包含但不限于以下工作职责

1. 01

   硬件方案与原理设计：负责引信探测及发火控制系统的硬件架构设计等；

2. 02

   抗高过载防护设计：负责电路板的抗冲击结构与封装设计，通过力学仿真优化PCB布局及灌封工艺，解决发射过程中的板级形变、焊点断裂及晶体振荡器失效问题；

3. 03

   安全与解保（S&A）电路实现：设计冗余互锁式安全逻辑电路，精确控制发火储能电容的充放电时序；

4. 04

   微弱信号与电源管理：负责目标探测传感器（加速度/磁阻/射频检波）前端低噪声调理电路的设计与调试；

5. 05

   信号完整性（SI/PI）仿真：优化关键信号线（如高频时钟、触发线）的阻抗匹配；

6. 06

   硬件调试与环境验证：负责样板的硬件调试、故障排查与归零；

专业：电子科学与技术、电气工程、微电子控制科学工程 研究方向为电子封装技术、微电子制造、焊接技术、有军工PCB电路板工艺应用与研究者优先。