高级硬件工程师

根据产品需求，评估IC芯片技术指标，设计硬件系统方案，包括电源架构、时钟架构、板级高速、低速外围电路等;

根据IC芯片规格，评估配套的PMIC硬件架构，包括控制接口，上/下电时序，时钟电路，复位电路、电源电路等性能指标:

负责芯片pin-map评估和优化迭代，并根据板级系统设计对芯片pin map提出有效优化意见;

负责系统硬件技术评估、平台器件选型、参考原理图设计，以及配合PCB工程师完成Layout工作;

负责EVB、参考设计和FPGA验证板等芯片相关单板设计、BOM、贴片等工作:

负责整体硬件系统设计，制定测试方案，芯片失效分析，量产问题改善;

编写硬件设计文档，包括需求文档、设计文档和测试文档，支持产品验证和量产工作。 团队协作精神，容易沟通。

本科及以上学历，电子科学与技术等相关专业,8年以上工作经验；

具备硬件板卡和软件等设计、开发、调试能力，熟练运用相关设计软件；

具备技术交流、设计变更、调试测试等技术工作能力；

熟练掌握数字电路、模拟电路原理设计，并使用工具（示波器、万用表等）对硬件进行调试；

熟练掌握硬件电路开发软件Cadence、PADS等；

有复杂系统硬件设计经验，熟悉芯片硬件架构和硬件接口，了解DDR，UFS，PCIE，USB等高速信号协议，具备一定的SI/PI分析能力；

对电子电路有浓厚的兴趣，具备较强的动手能力，包括焊接能力，流利阅读理解元器件英文文档。

工作态度积极，责任心强，能独立思考，独立解决问题，良好的沟通和