BMS硬件可靠性工程师（失效分析方向）

主导BMS硬件复杂失效问题的系统性分析与闭环解决，并推动产品可靠性前移：

1. 01

   作为技术负责人，主导BMS硬件重点客诉，研发、质量、生产、供应链及客户，高效精准定位MCU、AFE、CAN通信等问题根因，输出8D报告推动纠正措施闭环，参与客户汇报，解决客户问题

2. 02

   针对软硬件耦合等疑难问题，设计实验和分析方案进行系统性排查，提供解决方案，驱动设计或流程改善

3. 03

   识别市场失效共性问题，协同相关部门成立专项攻关改善

4. 04

   建立并维护BMS硬件失效案例库、机理库、分析方法与流程规范，持续优化失效分析体系

5. 05

   参与新产品风险识别和评估，支持DFMEA、设计评审

6. 06

   领导交办的其他事务

1. 01

   教育背景：本科或以上学历，电子信息工程、通信、电气工程及其自动化、微电子、材料科学等相关专业。

2. 02

   工作经验：3年以上硬件电路开发、可靠性或失效分析相关工作经验，具备独立主导高复杂度失效问题分析的能力，有新能源BMS或汽车电子高压系统领域经验优先

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   专业知识与技能：

4. 01

   具备扎实的模拟/数字电路、嵌入式系统知识，能熟练阅读电气原理图与PCB设计，具备EMC、SI和PI问题分析和解决能力。有Infineon、NXP、Renesas等车用MCU平台开发或分析经验者优先

5. 02

   掌握CAN、SPI、I2C等常用通信接口/协议。熟练使用示波器、CAN分析仪等设备进行信号与数据分析

6. 03

   熟悉FMEA/FTA/RCA/8D/6sigma等质量工具，熟悉ISO 26262/16750、AECQ等功能安全标准及车规级可靠性验证流程

7. 04

   熟悉PCBA、IC等常用工艺制程和元器件常见的失效模式、失效机理及分析流程，掌握SEM/EDS、X-ray等常见失效分析工具 4、其他：逻辑能力强，具备出色的跨部门沟通协调能力、团队协作精神和客户沟通技巧。工作严谨细致，责任心强，抗压能力强，具备极强的工程探究能力与系统性根因分析能力