超聚变
AI for R&D专家
RESPONSIBILITIES
岗位职责
岗位职责
负责 AI for 硬件研发场景的规划、落地与持续迭代,推动 AI 辅助能力融入硬件开发全流程。
深入理解硬件研发团队的实际工作方式,与硬件研发、软件/算法、工具链协同,持续挖掘设计、评审、验证、变更等环节的效率瓶颈,形成可落地的 AI 解决方案和实施路径。
建设硬件 AI 辅助能力的标准、流程、知识资产和评估指标,形成可复制的知识资产,持续提升研发效率、设计质量与工程规范性。
对AI for 硬件工程能力维护与持续优化,支撑推广工作。
REQUIREMENTS
任职要求
本科及以上学历,电子工程、自动化、通信、计算机或相关专业;有Python、C/C++、JavaScript 或其他工程开发语言经验,能够进行工具插件、接口集成、数据处理或研发自动化建设;
熟悉硬件研发活动全流程,理解常见的硬件设计规范、可制造性/可测试性设计要求,以及原理图、PCB 检查和评审中的典型问题。
具备较强的工程化能力与问题解决能力,能够将研发痛点转化为清晰的工具需求、技术方案和可验证的交付成果。
对 AI 技术及其工程应用有较强兴趣,能够理解并推动大模型、智能体、知识库、规则引擎或自动化工作流在硬件研发场景中的应用。
优先条件
有硬件 EDA 工具开发、二次开发或自动化脚本开发经验者优先。
有原理图/PCB 自动生成、自动布线、设计规则检查(DRC)、智能检视、设计知识复用或硬件设计数据治理经验者优先。
有 AI 大模型、RAG、Agent、机器学习、计算机视觉或规则推理技术在工程研发领域落地经验者优先。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。