DSP软件开发（含FPGA软件）

负责中大功率电力电子产品DSP控制算法设计、仿真、编码实现与优化，包括逆变器、变流器、BUCK、BOOST、LLC、CLLC、DAB等产品或拓扑。 负责软件架构设计，包括主程序、中断服务程序、软件保护逻辑、通信协议等模块的规划与实现。 负责FPGA软件功能规划、编码、仿真与实现。 持续优化算法与软件，保持产品算法领先性。 负责软件全生命周期开发工作，包括需求分析、软件设计、编码、调试到测试验证。 编写高质量、可维护、可移植的C/C++代码，并遵守公司编码规范。 负责软件模块白盒测试与系统测试，以及单板测试软件、整机出厂测试软件的编制、自测与发放。 负责FPGA软件白盒测试与系统测试。 使用示波器、功率分析仪等工具，与硬件协同完成单板功能测试。 负责分析和解决测试、认证及现场应用中出现的复杂技术问题，如环路振荡等。 负责完成软件系统方案设计书、核心算法说明书、软件功能封装与接口说明书等技术文档。 支撑投标工程师技术应答，负责软件相关条款与资料准备，并复核技术答复。 参与量产导入问题闭环，协同硬件工程师定位问题，支撑量产落地。 负责量产版本软件冻结及程序版本升级管控。 支撑资料工程师完成产品说明书、用户手册等资料。 配合售后和现场工程师定位故障，提供软件侧排查指引，支撑现网维护与升级。

专业知识： 掌握中大功率电力电子产品DSP软件开发相关原理与方法。 熟悉逆变器、变流器、BUCK、BOOST、LLC、CLLC、DAB等典型电力电子拓扑及其控制算法。 掌握DSP和FPGA软件架构设计、嵌入式软件开发及软件模块化设计相关知识。 熟悉主程序、中断服务、保护逻辑、通信协议等关键软件模块设计。 精通弱电网条件下变流器稳定控制、构网型变流器控制算法及其工程化应用。 熟悉MATLAB、PLECS和HIL仿真技术。 熟悉软件白盒测试、系统测试及测试软件开发相关知识。 了解并网法规和标准要求，如GB/T34120、EN50549等。