热设计高级工程师(J14046)

负责工业手持 PDA、平板、算力盒子、NAS整机热仿真、热方案设计与落地；

新产品前期参与 ID / 结构方案评审，评估主板芯片、扫描模组、4G 模组、电池等热源散热风险，输出热设计方案；

使用 FloTHERM/6SigmaET 开展整机热仿真分析，优化器件布局、导热路径、中框散热、石墨片、导热凝胶、铜箔、均热膜等方案；

制定整机温升测试规范，组织样机温升、极限负载、长时间连续扫码工况测试，输出热测试报告；

针对温升超标、热点集中、高温降频、摄像头起雾、高温稳定性差等问题进行失效分析与整改；

协同结构工程师优化铝合金中框、镶件注塑壳体、散热筋、避空、导热接触面设计；协同硬件、BSP 软件团队评估温控策略（CPU 调频、功耗管控）；

跟踪试产、量产阶段热相关问题，推动结构、物料、装配工艺改善；

建立产品热设计规范、测试标准、物料选型规范（导热材料、散热辅料），完成 DFM 热相关评审。

本科及以上，热能工程、动力工程、机械、车辆工程、制冷、电子热管理相关专业；

2 年及以上消费电子 / 工业智能终端热设计经验，有手持 PDA、平板等项目经验优先；

熟练使用至少一款热仿真软件：FloTHERM / 6SigmaET / Icepak，能够独立搭建整机仿真模型；

精通自然对流散热方案设计（手持终端几乎无风扇，被动散热为主），熟悉铝合金中框散热、导热凝胶、石墨片、VC 均热板、铜箔应用；

掌握温升测试设备（热电偶、红外热像仪）使用，能够独立制定测试工况、分析数据；

熟悉电子器件发热特性：主控 CPU、扫码引擎、射频 4G 模块、电源芯片、电池热安全特性；

了解安卓终端功耗、BSP 温控调频机制者加分。