Y27 材料分析表征工程师

1.负责半导体晶圆、薄膜、器件的微观结构、界面缺陷、材料物性、成分异常的全维度表征，支撑量产良率异常、电性失效、可靠性失效、客诉问题的失效根因定位与分析闭环。

2.运用 SEM、FIB、TEM 开展微观形貌观测、截面制样、透射结构分析、缺陷定位、分层异常、空洞/裂纹/异物结构分析。

3.运用 SIMS、Auger、XPS、XRD、FTIR、AFM 开展元素深度剖析、表面微区成分分析、化学键合状态、晶体结构、有机污染物鉴别、薄膜表面粗糙度与界面物性表征。

4.独立制定分析实验方案、完成样品制备、测试表征、图谱解析与数据复盘，输出标准化失效分析报告、改善报告，协同工艺、PE、品质团队完成制程优化与良率提升。

5.沉淀标准化测试SOP、典型材料失效案例与缺陷数据库，持续优化表征方法，提升实验室分析效率与分析精度

1.硕士研究生及以上，材料科学与工程、微电子、半导体物理、集成电路、凝聚态物理等相关专业。

2.核心专业能力（硬性重点）：具备扎实的 SEM、FIB、TEM 微观结构表征理论基础，熟悉设备原理、样品制备方法、形貌与结构缺陷分析逻辑。

3.材料谱学与物性表征(硬性重点)：熟练掌握 SIMS、Auger、XPS、XRD、FTIR、AFM 的基本原理、适用场景、测试方法及图谱数据分析，具备相关课程研究、课题实验、项目实操经历者优先。

4.熟悉半导体薄膜、金属层、介质层材料特性，了解常见材料类、结构类失效机理，能够通过多设备联合表征完成失效根因推导。

5.逻辑思维清晰、实验功底扎实，具备较强的数据解读与问题分析能力，工作严谨、责任心强，愿意长期深耕半导体失效分析与高端材料表征领域