Y27 电性失效分析工程师

电性失效验证与故障分析 负责晶圆量产良率异常、WAT参数漂移、CP/FT测试失效、可靠性HTOL/TC/HAST失效、客户退货电性失效案件；通过机台测试、Bench手动电性复测、参数复现，精准锁定漏电、短路、开路、阈值漂移、驱动能力异常、时序失效、漏电流超标等电性失效模式。

电性失效定位技术应用 熟练运用OBIRCH、TIVA、EMMI、Laser Scan、热成像定位等电性失效热点定位手段，完成芯片微区缺陷定位，为后续物理失效分析（PFA）提供精准坐标与失效方向。

测试程序与电路Debug 解析Testplan、测试Log、电路版图与网表，分析测试项失效机理；协助优化测试Pattern、复现偶发失效、排查机台误测、区分工艺失效/设计失效/测试失效。

失效根因分析与闭环改善 针对Gate漏电、ESD损伤、Latch-up、金属开路、PN结击穿、器件老化、接触电阻异常等典型电性失效机理开展深度分析；输出标准FA报告、8D改善报告，联动PE、工艺、品质、RD团队完成问题闭环、制程优化、良率提升。

EFA方法沉淀与实验室标准化 建立电性失效典型案例库、失效机理模型、电性定位SOP；优化故障分析流程、提升微区定位成功率与分析时效，支撑量产快速异常响应

硕士及以上学历，微电子科学与工程、集成电路设计、半导体物理、电子科学与技术等相关专业。

扎实掌握半导体器件物理、PN结、MOS器件原理、器件电性特性、CMOS电路基础、半导体失效机理；熟悉常见漏电、击穿、阈值偏移、接触不良等电性失效原理。

具备电性测试、半导体参数测试、示波器/万用表/Bench测试、失效定位（OBIRCH/EMMI/Thermal）相关理论或实践经验；了解CP/FT测试流程、WAT测试参数者优先。

具备较强电路逻辑分析能力、数据敏感度、问题推导能力；能看懂简单测试逻辑与版图路径，擅长从电性数据反向推导缺陷位置与根因。

工作严谨、抗压性强、逻辑清晰，愿意长期深耕电性失效分析、器件可靠性、良率提升方向，适应先进制程研发与量产应急分析节奏