产品器件工程师（KGD）

程序开发&标准制定：负责 KGD 晶圆级测试方案开发、验证与优化；制定并维护 KGD 判定标准及测试流程；

测试覆盖率&质量：评估测试覆盖率、测试时间、成本与质量风险，优化筛选策略；降低VRT(Voltage/Reliability/Temp 相关逃逸)和 PPM(BI、stress pattern、margin 等)；

失效分析&良率提升：负责 wafer/die 数据分析，识别异常失效模式并推动良率改善 ；

高速/接口表征：LPDDR/DDR 时序、data eye 相关测试与调优；BIST/DFT 协同，与 design完成 BI 电路模块、测试逻辑的制定；

NPI 导入：具备新产品导入能力，支持 MCP/eMCP/ePOP 等封装产品的 KGD 策略建立；

跨部门沟通：配合可靠性、封装、产品、质量等团队完成 KGD 放行评审及风险控制；支持客户需求导入、异常分析及生产问题闭环

本科及以上学历，电子/微电子/通信/计算机或相关专业；5年及以上KGD开发经验；

熟悉 DRAM & probe test 原理，DDR/LPDDR timing/speed/retention 测试原理；

熟悉晶圆测试、裸片筛选、良率分析及半导体产品导入流程；

熟悉 KGD、Wafer Sort、Binning、Reliability Screening 等相关知识；了解 RDBI/FT 相关测试原理，KGD DFT methodology and ATE/SLT test debug；

有 MCP/eMCP/ePOP 项目经验者优先5. 具备良好的沟通协调能力、问题分析能力和跨团队推动能力；

有英文沟通能力，可对接海外客户或供应商