22器件设计工程师（2027届校招）

1. 01

   参与MEMS芯片设计，或者模拟集成电路/模拟前端方案设计，包括加速度计、陀螺仪、麦克风、压力传感器、红外器件、压电MEMS等MEMS器件的结构、力学、电学、声学设计，或者运算放大器、基准源、LDO、振荡器、开关电容、驱动电路、传感器信号调理电路等模拟模块设计。

2. 02

   使用CoventorWare、IntelliSuite、ANSYS、COMSOL等工具开展MEMS结构、力学、电学、声学仿真，输出仿真报告与器件设计方案；或者使用Cadence Virtuoso、Spectre等EDA工具开展电路原理图设计、仿真验证（DC/AC/TRAN/Noise/PSS/蒙特卡洛、工艺角仿真）。

3. 03

   配合工艺团队完成MEMS工艺流程适配与工艺可行性评估，梳理设计规则，协助解决设计与工艺匹配问题，保障可制造性；参与版图规划指导、MEMS器件版图绘制与结构优化，结合光刻、刻蚀、薄膜沉积、键合等半导体微加工工艺，优化结构尺寸、应力、灵敏度、稳定性等核心指标，并配合版图工程师完成版图优化、后仿真与LVS/DRC问题定位。

1. 01

   具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守信，无不良记录；

2. 02

   具备扎实的MEMS器件原理、半导体物理、材料力学、微纳加工工艺基础知识，熟悉MEMS传感器基本工作原理与结构特性；

3. 03

   熟练使用至少一款MEMS仿真工具，如CoventorWare、IntelliSuite、ANSYS、COMSOL等，具备结构、力学、电学仿真实操经验；了解半导体微纳加工工艺流程（光刻、刻蚀、镀膜、键合等）；

4. 04

   能熟练使用办公软件；

5. 05

   具备良好的逻辑思维、数据分析和问题排查能力，学习能力强，能够快速适配项目研发节奏。

招聘部门：采集传感事业部

岗位类别：硬件研发

工作地点：北京