33硬件工程师（2027届校招）

1. 01

   参与产品电路原理及电路pcb设计；

2. 02

   完成硬件产品样机制作、调试、测试；

3. 03

   负责嵌入式硬件芯片选型与架构设计；

4. 04

   负责开发文档的编写；

5. 05

   负责指导产品生产。

1. 01

   具有良好的思想品德和个人素养，认同公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守信，无不良记录；

2. 02

   具备模拟和数字电子电路基础，有研发相关经验；

3. 03

   熟练掌握AD、Cadence等至少一种EDA绘图软件；

4. 04

   熟悉C/C++编程语言和单片机、STM32、ARM7、ARM9、国产ARM等至少一种嵌入式硬件平台项目开发经验；

5. 05

   具备良好的学习能力和独立分析解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作精神；

6. 06

   具有FPGA相关硬件开发经验优先。

岗位类别：硬件研发

工作地点：北京