IC测试工程师-27届

1. 01

   核心技术落地：参与芯片研发全流程，负责芯片测试软硬件平台搭建、开发与迭代，覆盖芯片功能、性能、参数多维度测试，掌握从测试架构搭建到平台落地的完整技术能力。

2. 02

   自主方案研发：结合芯片研发、量产需求独立设计测试方案与测试计划，主导测试试验实施、数据分析与报告输出，锻炼独立解决芯片测试核心问题的能力。

3. 03

   深度问题攻关：针对芯片测试异常、性能偏差、工艺问题开展深度复盘与定位，联动研发团队完成技术优化闭环，深度参与芯片性能迭代升级，积累一线芯片问题攻关经验。

4. 04

   量产核心赋能：负责测试平台量产维护与优化，持续提升测试效率、产品良率，沉淀标准化测试体系与技术文档，直接支撑芯片产品商业化量产落地，掌握芯片量产核心技术。

1、2027届应届硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化等相关专业，具备扎实的模电、数电理论基础。

2. 02

   了解FPGA、ADC、MCU、LDO、SDRAM、FLASH等常用芯片器件原理，熟悉基础硬件架构，愿意深耕芯片测试、硬件研发方向。

3. 03

   具备基础电路调试、PCB实操经验优先，熟悉示波器、网络分析仪等测试仪器使用者加分，无熟练实操要求，公司可系统培养。

4. 04

   掌握C/C++、Verilog等任意一门编程语言，接触过Keil、Vivado、Cadence、Matlab等工具者优先，具备基础编程思维即可。

5. 05

   热爱芯片研发行业，学习能力强、乐于技术攻关，具备良好的沟通协作能力与责任心，适合长期培养发展。

6. 06

   有硬件调试、芯片测试、相关课题项目或企业实习经历者优先。岗位优势：软硬结合、覆盖面广、成长路径清晰，配备一对一导师全程带教、系统化岗前培训，专属技术+管理双通道晋升，快速成长为芯片测试核心技术人才。