中国电子
功率模块研发工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责功率模块的封装设计;
负责设计开发产品封装结构.工艺和BOM选料(包含芯片选型工作);
负责散热、机械、振动以及电路的仿真模型和参数提取。
REQUIREMENTS
任职要求
熟悉半导体器件原理与常见电路拓扑,了解功率模块基本结构;
熟悉solidworks,autocad等二维或三维结构建模软件;
熟悉ansys Q3D,comsol,Flowtherm等热仿真或电学仿真软件;
有功率模块模拟仿真项目经历者优先。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。