管培生-生产工程师

生产工艺优化与流程管理

负责优化封装生产工艺流程，提高生产效率并确保生产稳定运行。

编制作业文件并监督现场实施，跟踪生产质量与效率，及时发现并解决问题。

设备维护与技术支持

负责封装生产设备的维修、保养及升级工作。

处理制造现场异常情况，提供技术支持并优化设备运行。

质量控制与标准执行

协助制定封装过程质量控制标准与流程，确保产品符合性能要求。

进行封装工艺改进，提升产能与质量。

技术文档与团队协作

参与编写工艺指导书、检验标准文件及技术文档。

培训一线员工操作技能，与研发等部门协作推动项目进展。

技术能力要求

半导体基础：掌握半导体物理、功率器件等相关专业知识，经历模电和数电课程学习，具备半导体制造工艺及封装技术更佳。

设备操作与维护：具备自动化控制、PLC编程或基础编程能力，熟悉C语言等基础编程语言，具备设备维护基本知识。

工艺流程：具备半导体封装设计或生产实习经历更佳。

问题解决与协作能力

抗压与问题解决：具备抗压能力，能独立分析并解决生产中的工艺问题。

沟通与团队协作：良好的沟通能力，能与团队高效配合优化工艺，能够与客户和相关工序、相关部门保持顺畅沟通。

其他要求

学习能力：快速掌握新技术，适应行业发展趋势。

能够倒班。