中国电子
封装开发工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责芯片封装方案的设计与评估，包括封装形式选型、引线框架/基板布局设计、球栅阵列/凸点分配等；
开展封装级SI/PI仿真、热-力-翘曲多物理场仿真及可靠性评估；
跟踪业界产品与先进封装技术发展动态（如2.5D/3D、Fan-out、SiP等），为团队技术升级及封装研发方向提供参考。
REQUIREMENTS
任职要求
了解半导体封装工艺及主流封装形式（如BGA、WLCSP、SiP等）；
了解封装设计工具（如Cadence Allegro APD或SiP模块、AutoCAD等）及仿真工具（如Ansys等）；
具备良好的英语读写能力，能够阅读英文技术文档。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。