封装项目管理工程师

负责新产品工程可行性分析及风险评审；

协调研发、工程、品质、生产资源，解决新产品导入异常或技术难点；

新工艺，新材料导入评估，制定开发及验证方案，驱动工程技术的发展与改善。

集成电路、电子信息、材料等相关专业本科及以上学历；

具备良好的英语书写和口语表达能力，通过英语四级；

有责任感，具备良好的沟通能力。