功率模块封装开发工程师

与团队协作，开发行业领先的高效率、高性能、高可靠SiC功率模块，提升整车与电驱产品力；

封装设计评估，包括热-流、电-热、热-湿气、热-机械等多物理场耦合评估，完善材料数据库，加快设计迭代；

封装材料选型、开发与认可，明确开发计划与验证试验，如高耐温、高结合力绝缘材料，新型金属材料；

针对功率封装的可靠性失效机制，建立寿命仿真模型，开发改进方案。

材料工程、微电子、机械电子等SiC功率模块封装相关专业硕士及以上学历，研究方向与封装相关；

在高温材料、新型工艺、高结温、高散热、高可靠性等方向上有一项及以上的研究经历；

在以上方向有创新成果、具备优质论文者优先；

踏实诚信、积极主动、沟通和学习能力强，有自我驱动意识和目标导向意识。