芯片中后端设计工程师

完成芯片的RTL to GDSII物理设计；

完成芯片的综合，逻辑等效性检查；

完成布局布线，参数抽取，STA分析和时序收敛；

完成芯片物理验证，功耗分析，PI分析等工作。

微电子，集成电路，计算机，电子工程等相关专业研究生以上学历；

熟悉perl/python/TCL等脚本语言；

熟悉芯片中后端设计流程；

熟悉电路级仿真和芯片版图设计；

熟练掌握verilog RTL编写，调试与仿真。