【2027秋】空调-软硬件工程师(J16431)

硬件方向

1. 01

   负责控制器开发相关工作的有序开展、沟通协调、项目周期及品质管控；

2. 02

   负责控制器硬件方案设计，原理图及PCB设计，技术资料的整理及编制；

3. 03

   负责控制器样机试制、可靠性试验、安规EMC试验的跟踪及调试；

4. 04

   负责电子器件的选型及确认，设计规范及检验规范的制定和完善；

5. 05

   负责控制器及电子器件认证资料的提交与维护；

6. 06

   负责控制器选配库的完善、配置方案及临时方案的维护，订单BOM的校验；

7. 07

   负责技术提升，与生产部门提效的配合；

8. 08

   负责开发过程中技术沉淀及专利的撰写；

9. 09

   负责售后走访，数据分析，品质整改方案的确定及实施；

10. 10

    负责电控物料、方案通用化的实施及整合，确保物料指标达成。 软件方向：

11. 01

    负责空调软件方案制定、软件编程及实施；

12. 02

    协助硬件、电器、系统人员，保证项目进度和质量；

13. 03

    解决项目过程中遇到的技术瓶颈和问题；

14. 04

    负责新功能研究、验证及实施；

15. 05

    负责软件通用化实施；

16. 07

    软件模块化设计、算法研究；

17. 08

    负责软件更改类的控制器评审工作；

18. 09

    软件模块化设计、算法研究；

19. 10

    负责软件更改类的控制器评审工作。

1. 01

   电气工程及自动化、电子信息工程、仪器科学与技术、控制科学与工程、通信工程等相关专业；

2. 03

   熟练使用CREO、CAD、AD、IAR、KEIL等专业软件；

3. 03

   熟悉电子元器件、单片机、芯片应用原理等专业知识；

4. 04

   本科及以上学历；

5. 05

   可接受出差；

6. 06

   具备良好的沟通协调能力、团队合作意识，能够与团队高效协同推进项目。